Rittal esittelee datakeskusratkaisun tekoälyaikaan OCP-tapahtumassa

Rittal esittelee Barcelonassa 29.–30. huhtikuuta 2026 järjestettävässä OCP EMEA Summitissa uuden integroidun infrastruktuuriratkaisun, joka on suunniteltu vastaamaan tekoälyn (AI) ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin datakeskuksissa.

Uusi ratkaisu pyrkii vastaamaan tekoälysovellusten vaatimaan suurempaan laskentatehoon, korkeampiin tehotiheyksiin ja tehostettuun jäähdytykseen sekä virransyöttöön. Rittal esittelee konseptin, joka yhdistää laskentatehon, jäähdytyksen ja virransyötön standardoiduksi yksiköksi, hyödyntäen Open Compute Project (OCP) -arkkitehtuuria.

Konsepti sisältää "podin", joka integroi laskentatehon, suoran vesipohjaisen sirujäähdytyksen ja virranjakelun. Ratkaisun avulla voidaan saavuttaa yli megawatin teho muutaman neliömetrin alueella. Se niputtaa jäähdytysyksikön (CDU), korkean suorituskyvyn laskentatelineet ja DC-virran tuotannon ja jakelun yhdeksi kokonaisuudeksi.

Rittalin mukaan ratkaisu vähentää häviöitä, parantaa skaalautuvuutta ja tukee tulevaisuuden DC-infrastruktuureja. Yritys tekee yhteistyötä DG Matrixin kanssa hyödyntäen tämän Solid-State Transformer (SST) -teknologiaa virransyötössä, mikä varmistaa yhteensopivuuden eri jännitteiden kanssa ja tukee OCP- ja NVIDIA-määrityksiä. Rittal esittelee myös muita innovaatioita, kuten jäähdytysratkaisuja ja MGX™-telineen yhteistyössä NVIDIAn kanssa, jotka on kehitetty uusia arkkitehtuureja varten. Thomas Schreiner, Rittalin Hyperscale Business Development -osaston johtaja, korostaa tällaisten järjestelmien merkitystä digitaalisessa tulevaisuudessa ja niiden roolia mallina muille sektoreille.