RND Automation esittelee pakkausratkaisuja PACK EXPOssa
RND Automation esittelee laajentuvaa pakkauslaitteistoportfoliotaan ja automaatiokykyjään Chicagossa järjestettävässä PACK EXPO International 2026 -tapahtumassa.

RND Automation esittelee pakkauslaitteistojaan ja automaatioratkaisujaan PACK EXPO International 2026 -messuilla Chicagossa.
Tapahtumassa, joka järjestetään 18.–21. lokakuuta McCormick Placessa, RND keskittyy tuotteiden pakkaamiseen ja tuotantoprosessien riskien vähentämiseen. Yritys esittelee toiminnallisia demoja KANGA-pussituslaitteistostaan ja QuickPouch-pakkausjärjestelmistään.
Lisäksi RND esittelee High-Risk Test Bench -testialustaansa, joka on suunniteltu haastavien automaatiotehtävien testaamiseen ennen täysimittaisten tuotantojärjestelmien käyttöönottoa. Tämä alusta auttaa tunnistamaan teknisiä riskejä ja arvioimaan eri ratkaisumalleja realistisissa olosuhteissa.
Messuosastolla on myös esillä teollisuusrobotiikkaa, mukaan lukien FANUC-robotti, joka havainnollistaa yrityksen kykyä integroida robotiikkaa laajempaan tuotantolinjaan. RND pyrkii tarjoamaan räätälöityjä ratkaisuja, jotka perustuvat todistettuihin laitealustoihin ja yrityksen automaatiokokemukseen.