Rohde & Schwarz ja Realtek testaavat Bluetooth LE HDT -ratkaisua

München – Rohde & Schwarz ja Realtek Semiconductors ovat onnistuneesti validoineet alan ensimmäisen testiratkaisun tulevalle Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) -ominaisuudelle. Yhtiöt esittelevät yhdessä Ratkaisun, joka perustuu Rohde & Schwarzin CMP180-radioviestintätestilaitteeseen, ja joka luonnehtii Realtekin seuraavan sukupolven Bluetooth-ratkaisuja RTL8922D ja RTL8773J. Esittelyt tapahtuvat MWC Barcelona 2026 -messuilla sekä embedded world 2026 -messuilla Nürnbergissä.

Bluetooth LE HDT -ominaisuus on keskeinen seuraavan sukupolven Bluetooth LE -laitteistoille. Se nostaa maksimi tiedonsiirtonopeuden 2 Mbps:stä 7,5 Mbps:iin, mikä parantaa merkittävästi perinteisiä käyttötapauksia ja mahdollistaa uusia, kuten matalan latenssin äänen suoratoiston, nopean mediatiedostojen jaon sekä nopeutetut langattomat ohjelmistopäivitykset. HDT lisää kapasiteettia jopa nelinkertaiseksi, parantaa energiatehokkuutta ja luotettavuutta.

Realtekin uudet RTL8922D Wi-Fi/Bluetooth-piiri ja RTL8773J Bluetooth-äänipiiri tarjoavat kattavan alustan korkean suorituskyvyn langattomille ja ääniratkaisuille. RTL8922D tukee HDT:n lisäksi myös kanavanäänen tunnistusta ja IEEE 802.15.4 -integraatiota, mahdollistaen samanaikaisen Wi-Fi-, kaksois-Bluetooth- ja Zigbee/Thread-yhteyden. RTL8773J on erikoistunut Bluetooth-ääneen ja yhdistää useita Bluetooth-standardeja, tarjoten energiatehokkaan, matalan latenssin äänikäsittelyn.

Rohde & Schwarz ja Realtek esittelevät Bluetooth LE HDT -testausta kahdessa merkittävässä alan tapahtumassa. MWC Barcelona 2026 -messuilla (2.-5. maaliskuuta 2026) osastolla 5A80 hallissa 5. Embedded world -messuilla Nürnbergissä (10.-12. maaliskuuta 2026) ratkaisua voi tarkastella Rohde & Schwarzin osastolla (halli 4, 218) sekä Realtekin osastolla (halli 3A, 325).