瀾起科技n toinen sukupolvi MRDIMM muistimoduulit koekäytössä

Kiinalainen teknologiayhtiö 瀾起科技 on tiedottanut toisen sukupolven MRDIMM-palvelinmuistimoduuliensa edistymisestä. Nämä JEDEC-standardin mukaiset moduulit on suunniteltu vastaamaan tekoäly- ja suurteholaskentasovellusten kasvaviin muistivikennetarpeisiin, jotka johtuvat suorittimien ydinmäärän lisääntymisestä.

Nykyinen toisen sukupolven MRDIMM-teknologia toimii 12800MT/s tiedonsiirtonopeudella, mikä on 45 prosenttia nopeampi kuin ensimmäisen sukupolven moduulit (8800MT/s). Tämä nopeus on kaksinkertainen verrattuna yleisimpiin kolmannen sukupolven RDIMM-moduuleihin (6400MT/s). Yhtiö odottaa, että ala siirtyy MRDIMM-teknologian laajempaan käyttöönottoon tulevien kahden tai kolmen vuoden aikana.

Kolmannen sukupolven MRDIMM-moduulien odotetaan saavuttavan 16000MT/s nopeuden. Alan yleisenä odotuksena on, että palvelinten suorittimien alustat alkavat tukea laajasti toisen sukupolven MRDIMM-moduuleja vuoden 2026 loppupuolelta vuoden 2027 alkuun. Tämä laaja suorittimituki on olennainen edellytys MRDIMM-teknologian laajamittaiselle käyttöönotolle datakeskuksissa.

MRDIMM (Multi-Rank DIMM) on uusi muistimoduuliarkkitehtuuri, joka pyrkii lisäämään moduulin kaistanleveyttä erityisellä monirakennetekniikalla. Perinteiset DIMM-moduulit kohtaavat signaali- ja nopeusrajoituksia suurten kaistanleveysvaatimusten edessä. MRDIMM-teknologia yhdistää eri tekniikoita mahdollistaakseen korkeammat tiedonsiirtonopeudet, mikä auttaa ratkaisemaan muistin kaistanleveyspullonkauloja uusimmissa palvelin- ja tekoälylaskentajärjestelmissä.