Samsung Exynos 2700 -sirussa muistipakkaus erillään sirusta jäähdytyksen parantamiseksi
Samsungin huhutaan uudistavan uuden Exynos 2700 -sirun pakkausstrategiaa. Tavoitteena on parantaa sirun jäähdytystä eriyttämällä DRAM-muisti ja SoC-siru.
Raporttien mukaan Samsung suunnittelee muutoksia Exynos 2700 -prosessorisirun valmistustekniikkaan parantaakseen merkittävästi sirun lämmönhallintaa.
Uusimman tiedon mukaan Exynos 2700 käyttäisi erillistä pakkausratkaisua DRAM-muistille ja järjestelmäpiirille (SoC). Tämä eroaa edellisestä Exynos 2600 -mallista, jossa muisti sijoitettiin lähemmäs SoC-sirua ja käytettiin lisättyä jäähdytysratkaisua, mutta siitä huolimatta ilmeni ylikuumenemisongelmia. Erillinen pakkaus, jota kutsutaan nimellä SBS (Side-by-Side), sijoittaa muistin ja SoC:n vierekkäin samassa kotelossa, mahdollistaen tehokkaamman lämmön hajautumisen.
Uusi pakkausmenetelmä ei ainoastaan paranna jäähdytystä, vaan voi myös lisätä muistin suorituskykyä. DRAM-muistin ja SoC:n lyhyempi välimatka vähentää datansiirron latenssia, mikä voi parantaa muistin kaistanleveyttä jopa 30–40 prosenttia.
Vertailukohtana mainitaan myös Applen tuleva A20 Pro -siru, joka käyttää WMCM-pakkaustekniikkaa. Tämäkin teknologia pyrkii parantamaan lämmönhallintaa ja vähentämään tilantarvetta integroimalla komponentit tiiviisti.
Samsungin Exynos-piirien pyrkimys parempaan jäähdytykseen on keskeistä älypuhelinmarkkinoilla, joissa suorituskyky ja akun kesto ovat ratkaisevia myyntivaltteja. Muutokset palvelevat mobiililaitteiden kasvavaa tehon tarvetta.