Samsungin uusi Exynos-piirisarja käyttää 1,4 nm teknologiaa
Samsungin tuleva Exynos 2900 -piirisarja hyödyntää 1,4 nanometrin valmistusprosessia, asettaen sen kilpailuun TSMC:n kanssa. SF2P-solmun suorituskykytavoitteita on parannettu.
Samsungin seuraavan sukupolven Exynos-piirisarjat paljastavat yhtiön pyrkimyksen edistää valmistusteknologiaansa eteenpäin. Viimeisimpien tietojen mukaan Exynos 2900 -mallisto tulee käyttämään 1,4 nanometrin prosessia, jonka on arvioitu tulevan kaupalliseen käyttöön vuonna 2029.
Tämä sijoittaa Samsungin teknologisen kehityksen vuotta TSMC:n vastaavaa kilpailijaa jäljelle jääväksi. Aiemmat mallit, kuten Exynos 2600, tulevat käyttämään 2 nanometrin prosessia, kun taas Exynos 2700 ja Exynos 2800 jatkavat myös 2 nanometrin solmulla.
Lisäksi Samsung on päivittänyt SF2P-solmun suorituskykytavoitteita. Uusien arvioiden mukaan tavoitteena on 15 prosentin kasvu kellotaajuudessa, samalla kun virrankulutusta pyritään vähentämään 26 prosenttia verrattuna SF2-standardiin. Tämä kumpikin kertoo yrityksen pyrkimyksestä parantaa suorituskykyä ja tehokkuutta tulevissa mobiililaitteissaan.
Uudet Exynos-piirit tulevat olemaan merkittävä tekijä Samsungin älypuhelinten ja muiden laitteiden suorituskyvyssä, ja niiden valmistusprosessin kehitys heijastaa laajempaa kilpailua puolijohdeteollisuudessa.