Semifive kehittää robotiikan tekoälypiirin Mobilintille
Semifive on solminut sopimuksen Mobilintin kanssa robotiikan tekoälypiirin kehittämisestä osana Etelä-Korean hallituksen ohjelmaa. Piiri parantaa tekoälylaskentaa ulkona.
SEMIFIVE, räätälöityjen tekoälypuolijohteiden ratkaisujen toimittaja, on allekirjoittanut sopimuksen eteläkorealaisen Mobilintin kanssa robotiikkasovelluksiin tarkoitetun tekoälypiirin kehittämiseksi. Hanke on osa Korean kauppa-, teollisuus- ja energiaministeriön johtamaa "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development" -ohjelmaa, jonka tavoitteena on vauhdittaa kotimaisten tekoälypiirien kaupallistamista.
Kehitettävä piiri mahdollistaa korkean suorituskyvyn tekoälysuoritteiden tekemisen itsenäisesti, myös ympäristöissä, joissa verkkoyhteys ulkoisiin palvelimiin on rajoitettu. Se on suunniteltu käytettäväksi esimerkiksi maatalousroboteissa, joissa se käsittelee sensori- ja kuvatietoa reaaliaikaisesti vaihtelevissa olosuhteissa.
Projekti hyödyntää SEMIFIVEN "Spec Hand-off" -mallia, jossa asiakas määrittelee suorituskykytavoitteet ja SEMIFIVE hoitaa koko kehitysprosessin yksityiskohtaisesta suunnittelusta pakkaamiseen, testaukseen ja massatuotantoon. Piiriin integroidaan uuden sukupolven teknologioita, kuten LPDDR6, PCIe Gen6 ja UCIe-S, parantaen tehokkuutta ja vakautta ilman tiedonsiirtoviiveitä.
Hankkeen odotetaan vahvistavan Korean kotimaista tekoälypuolijohde-ekosysteemiä ja luovan uusia markkinoita seuraavan sukupolven robotiikka-alustoille. "Tämä sopimus on merkittävä askel SEMIFIVElle, kun laajennamme ASIC-kyvykkyytemme datakeskuksista ja reunalaskennasta robotiikan tekoälyyn", sanoi SEMIFIVEN toimitusjohtaja Brandon Cho.