Siemens ja TSMC laajentavat tekoälyavusteista sirusuunnittelua
Siemens ja TSMC ovat laajentaneet yhteistyötään tekoälyavusteisten puolijohdesuunnittelutyökalujen kehittämiseksi. Tavoitteena on parantaa asiakkaiden tuottavuutta ja lyhentää suunnitteluaikoja.
Saksalainen teknologiayhtiö Siemens ilmoitti syyskuun 29. päivä laajentavansa yhteistyötään TSMC:n kanssa tekoälyavusteisen sirusuunnittelun automaatiossa. Uudet työkalut on suunniteltu auttamaan yhteisiä asiakkaita tehostamaan tuottavuutta, nopeuttamaan suunnitteluprosesseja ja hallitsemaan kasvavaa sirusuunnittelun monimutkaisuutta.
Laajennettu yhteistyö sisältää tekoälypohjaisen agentin, joka automatisoi suunnittelusääntöjen tarkistuksen ja korjaa virheitä digitaalisissa ja mukautetuissa integroitujen piirien suunnitteluvirroissa. Siemens hyödyntää tässä omia Calibre-, Aprisa- ja Solido-ohjelmistojaan. Lisäksi yhteistyö kattaa agenttipohjaiset työnkulut mukautettujen integroitujen piirien suunnitteluun, sijoitteluun ja reititykseen sekä digitaaliseen toteutukseen.
Siemens on jo aiemmin ollut mukana TSMC:n Open Innovation Platform -ekosysteemissä. Yritysten välinen yhteistyö uusien teknologioiden parissa ei ole uutta, mutta tämä laajennus keskittyy erityisesti tekoälyn hyödyntämiseen suunnitteluprosessien nopeuttamisessa ja tehostamisessa. Siemensin sähköisen suunnittelun automaatioportfolio tukee TSMC:n edistyneitä prosessiteknologioita ja 3D-integroituja piirejä.
Siemensin ja TSMC:n yhteistyön laajentaminen tekoälyavusteisen sirusuunnittelun saralla on osa laajempaa teollisuuden trendiä kohti automaatiota ja älykkäämpiä suunnittelutyökaluja. Alan kilpailijat, kuten Synopsys, ovat myös solmineet vastaavia kumppanuuksia tekoälyyn keskittyvien suunnittelutyönkulkujen kehittämiseksi.