SK Hynix sai TSMC:ltä kumppanuuspalkinnon
SK Hynix on jälleen palkittu TSMC:n toimesta merkittävästä yhteistyöstä edistyneiden muistiteknologioiden kehittämisessä. Yritys voitti palkinnon HBM5-muistin validoinnista CoWoS-alustalla.
SK Hynix on palkittu toistamiseen Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn (TSMC) vuosittaisella kumppanuuspalkinnolla. Yhtiö sai tunnustusta HBM5-muistin validoinnista TSMC:n CoWoS 2.5D-pakkausalustalla "3DFabric-HBM integration" -kategoriassa.
Tämä palkinto myönnettiin TSMC:n Pohjois-Amerikan avoimen innovaatioalustan ekosysteemifoorumissa. Tapahtumassa SK Hynix esitteli myös uusia, korkean suorituskyvyn tallennustuotteitaan, mukaan lukien HBM4E-muistin, jossa on 12 pinoa ja 48 Gt kapasiteetti.
Lisäksi SK Hynix ilmoitti kehittävänsä piirilevysuunnitteluun perustuvia ohjainratkaisuja tulevia PCIe Gen6/Gen7 -kiintolevyjä varten. Yhtiö suunnittelee jakavansa täydellisen ohjaimen useisiin toiminnallisiin moduuleihin, jotka on yhdistetty UCIe-liitännällä. Tämän odotetaan nopeuttavan ominaisuuksien päivityksiä ja lyhentävän kehityssykliä.
SK Hynixin PCIe-insinööri Park Daesik esitteli ennusteita, joiden mukaan yritystason PCIe SSD -markkinoiden odotetaan kasvavan merkittävästi vuodesta 2026 vuoteen 2030, kasvuodotuksen ollessa 3,8-kertainen.