Supermicro laajentaa nestekauhajärjestelmiään tekoäly- ja HPC-datakeskuksille
Super Micro Computer, Inc. on laajentanut nestekauhajärjestelmiensä valikoimaansa uusilla takaluukun lämmönvaihtimilla. Nämä ratkaisut tukevat tekoäly- ja HPC-infrastruktuurin jäähdytystarpeita.
San Jose, Kalifornia – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) on laajentanut vähittäismyyntiin tarkoitettua tekoäly-, palvelin-, tallennus- ja 5G/Edge-ratkaisujen tarjontaansa uusilla takaluukun lämmönvaihtimilla (RDHx). Nämä laajennukset vahvistavat yhtiön kokonaisvaltaisia nestekauhajärjestelmiä, jotka on suunniteltu tekoäly- ja suurteholaskennan (HPC) suuren tiheyden infrastruktuureille.
Laajennettuun portfolioon kuuluu kymmenen eri mallia, jotka pystyvät jäähdytystehoon 10 kW:sta 120 kW:iin per räkki. Tämä mahdollistaa niin uudet kuin olemassa olevatkin datakeskukset hyödyntämään tehokkaampaa nestekauhajärjestelmää ilman merkittäviä laitosmuutoksia. Ratkaisut ovat yhteensopivia standardien EIA-, ORv3- ja MGX-räkkien kanssa.
Yhtiön mukaan nämä RDHx-ratkaisut mahdollistavat suuremman laskentatiheyden ja parantavat jäähdytystehokkuutta tekoäly- ja HPC-työkuormissa. Ne voidaan integroida myös Supermicron suoraan siruun (D2C) kohdistuviin nestekauhajärjestelmiin, osana laajempaa Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) -tarjontaa.
Räkkikohtaiset jäähdytyskapasiteetit vaihtelevat 10 kW:sta 120 kW:iin, tarjoten joustavuutta erikokoisten ja vaativuusasteisten datakeskusten tarpeisiin. Ratkaisuihin sisältyy myös älykäs hallintaohjelmisto, joka mahdollistaa lämpötilan, paineen ja virtausnopeuden reaaliaikaisen seurannan.
Supermicro tarjoaa näitä ratkaisuja osana DCBBS-ohjelmaansa, joka sisältää räkkikokoiset ratkaisut, virransyötön ja jäähdytyksen hallinnan sekä globaalit käyttöönoton palvelut. Tavoitteena on yksinkertaistaa asiakkaiden hankintaprosessia ja nopeuttaa järjestelmien käyttöönottoa.