Supermicro laajentaa avointa laskentaprojektialustaa datakeskusintegraatioon
Supermicro on esitellyt uuden Open Compute Project -pohjaisen ratkaisuvalikoiman, joka nopeuttaa tekoälydatakeskusten käyttöönottoa. Laajennus sisältää ratkaisuja palvelimista jäähdytykseen ja virtalähteisiin.
San Jose, Kalifornia – Super Micro Computer, Inc. on laajentanut avointa laskentaprojektialustaan (OCP) kattamaan palvelinratkaisut, telineet ja lämmönvaihtimet tekoälydatakeskusten nopeampaan käyttöönottoon. Uusi portfolio hyödyntää yrityksen Data Center Building Block Solutions (DCBBS) -konseptia, jonka tarkoituksena on yksinkertaistaa ja nopeuttaa tekoälyinfrastruktuurin rakentamista.
Valikoima sisältää OCP Accepted™ -järjestelmiä, ORv3- ja ORW-telineitä sekä 48V DC -virtalähteitä, verkkoratkaisuja ja nestejäähdytystä. Nämä komponentit on suunniteltu parantamaan laskentatehon tiheyttä sekä olemassa olevissa että uusissa datakeskuksissa. Ratkaisut ulottuvat itse laskentayksiköistä ja jäähdytysjärjestelmistä aina hallintaohjelmistoihin asti, mikä mahdollistaa kokonaisvaltaisen hallinnan.
Charles Liang, Supermicron toimitusjohtaja, korosti, että tekoälyn yleistyminen muuttaa datakeskusten suunnittelua. Yritys pyrkii DCBBS:n avulla tarjoamaan asiakkaille integroitua infrastruktuuria, joka sisältää laskenta-, verkko-, virta- ja jäähdytysratkaisut. Tämä kokonaisvaltainen lähestymistapa lyhentää aikaa markkinoille ja käyttöönottoon.
Uudet ratkaisut, kuten ORv3- ja ORW-telineet, hyödyntävät keskitettyä 48V DC -väyläkytkentää palvelinkohtaisten virtalähteiden sijaan. Tämä mahdollistaa tehokkaamman jäähdytyksen, mukaan lukien Supermicron DLC-2 Direct-to-Chip -nestejäähdytys, sekä telineen takaosan lämmönvaihtimet (RDHx). Nämä jäähdytysratkaisut pystyvät käsittelemään jopa 120 kW:n lämpökuormia, mikä helpottaa suurempaa palveluntiheyttä ilman muutoksia datakeskusten ilmastointijärjestelmiin.