Synopsys ja TSMC Nopeuttavat Tekoälyjärjestelmien Kehitystä
Synopsys ja TSMC ilmoittavat uusista yhteistyöhankkeista, jotka on suunnattu tekoäly- ja korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmien nopeampaan kehittämiseen. Kumppanuus keskittyy tekoälyavusteisiin suunnitteluprosesseihin ja kehittyneisiin pakkausteknologioihin.
Synopsys ja TSMC ovat laajentaneet yhteistyötään kiihdyttääkseen seuraavan sukupolven tekoäly-, korkean suorituskyvyn laskenta- (HPC) ja puolijärjestelmien kehitystä. Yhtiöt keskittyvät tekoälyavusteisiin suunnitteluautomaatiotyökaluihin (EDA), edistyneisiin pakkausratkaisuihin ja IP-ydinten kehitykseen, mikä mahdollistaa monimutkaisempien sirujen tehokkaamman suunnittelun.
Uudet innovaatiot kattavat TSMC:n uusimmat prosessiteknologiat, kuten A14, tarjoten sertifioituja suunnitteluvirtoja, jotka nopeuttavat valmiutta seuraavan sukupolven tekoäly- ja HPC-sovelluksille. Yhteistyö agenttitekoälytyönkulkujen parissa pyrkii automatisoimaan ja parantamaan monimutkaisten analogisten, digitaalisten ja monisirupohjaisten suunnitelmien tuottavuutta.
Lisäksi kumppanuus tukee TSMC:n CoWoS®-teknologiaa monisirusuunnitelmille, jotka vastaavat tekoälyjärjestelmien virranhallinnan ja lämpötilavaatimuksia. Yhteistyö TSMC-COUPE™:n parissa pyrkii myös sujuvoittamaan yhdessä pakattujen optisten komponenttien kehitystä ja varmennusta.
Synopsys ja TSMC ovat myös laajentaneet 2 nanometrin IP-portfoliotaan ja saavuttaneet onnistuneita piirivalmistustuloksia (tape-out) muun muassa PCIe 7.0 ja HBM4 -standardeille. Nämä toimet nopeuttavat erilaistettujen tekoäly-, datakeskus-, reunalaskenta- ja autoteollisuuden tuotteiden kehitystä.