Tomocube tuo markkinoille HT-T1 Desktop -laitteen lasisubstraattien 3D-defektianalyysiin
Tomocube on julkistanut HT-T1 Desktop -laitteen. Laite mahdollistaa lasisubstraattien sisäisten defektien rakenteen, sijainnin ja syvyyden analysoinnin ilman materiaalin vahingoittumista.
Soul, Etelä-Korea – Tomocube on julkistanut uuden HT-T1 Desktop (HT-T1D) -laitteen, joka on suunniteltu 3D-defektianalyysiin lasisissa puolijohdepakkausmateriaaleissa. Kompakti holotomografialaite tarjoaa korkearesoluutioisen, tuhoamattoman 3D-kuvantamisen ja analyysin, joka auttaa valmistajia tunnistamaan ja ymmärtämään lasisubstraattien sisäisiä vikoja.
Laitetta käytetään erityisesti tilanteissa, joissa perinteiset pintatarkastusmenetelmät, kuten automaattinen optinen tarkastus (AOI), ovat tunnistaneet mahdollisen vian. HT-T1D hyödyntää AOI-järjestelmän antamia koordinaatteja analysoidakseen vian sijaintia, muotoa ja syvyysprofiilia kolmiulotteisesti. Tämä mahdollistaa sellaisten sisäisten defektien havaitsemisen, jotka jäisivät kokonaan huomaamatta pelkästään pintaa tarkastelemalla.
Lasisubstraattien merkitys kasvaa uusissa kehittyneissä pakkausratkaisuissa, kuten tekoälykiihdyttimissä ja korkean kaistanleveyden muisteissa. Valmistusprosessien monimutkaisuus lisää kuitenkin haasteita mikrodefektien tunnistamisessa. Yksittäinen kriittinen vika voi tehdä koko komponentista käyttökelvottoman, joten nopea vianmääritys ja prosessien parantaminen ovat välttämättömiä tuotantolinjan vakauden varmistamiseksi.
HT-T1D käyttää Tomocuben kehittämää holotomografiateknologiaa, joka pystyy visualisoimaan lasin sisäisen taitekerroinjakautuman erittäin suurella herkkyydellä. Koska analyysi on täysin tuhoamaton, samaa kohdetta voidaan tutkia uudelleen tuotantoprosessin eri vaiheissa. Tämä nopeuttaa merkittävästi valmistusprosessien ymmärtämistä ja vianmääritystä, kun analyysiaika lyhenee perinteisistä päivistä tai viikoista muutamiin minuutteihin, mahdollistaen nopeammat korjaustoimenpiteet.
Tomocube julkisti myös TAMI (TomoAnalysis MI) -ohjelmistoalustan, joka tukee 3D-analyysiä ja raportointia. Ohjelmisto on yhteensopiva sekä HT-T1D:n että tulevan tuotantolinjalle integroitavan HT-T1M-moduulin kanssa, mikä varmistaa yhtenäisen työnkulun tutkimuksesta tuotantolinjan tarkastukseen.