TSMC harkitsee AUO:n paneelitehtaiden ostoa puolijohdekapasiteetin lisäämiseksi
Teknologiayhtiö TSMC neuvottelee kahden AUO:n paneelitehtaan ostamisesta Taiwanissa. Kaupan tavoitteena on laajentaa edistyneiden pakkausten valmistuskapasiteettia, ja sen arvon odotetaan ylittävän 300 miljardia Taiwanin dollaria.
Puolijohdevalmistaja TSMC käy parhaillaan neuvotteluja kahden AUO:n paneelitehtaan ostamisesta Taiwanissa, raportoi paikallinen talouslehti. Kaupan tarkoituksena on merkittävästi laajentaa TSMC:n edistyneiden pakkausten valmistuskapasiteettia, joka on kriittinen osa nykyaikaisten puolijohdepiirien tuotantoa.
Ostettavat tehtaat sijaitsevat AUO:n keskikaupunkitehdasalueella, ja ne ovat aiemmin valmistaneet nestekidenäyttöjä. TSMC suunnittelee hyödyntävänsä näiden tehtaiden tiloja ja infrastruktuuria, erityisesti edistyneiden pakkausteknologioiden, kuten FOPLP:n (Fan-Out Panel Level Packaging) ja CoPoS:n, tuotantoon. Kaupan arvon odotetaan ylittävän 300 miljardia Taiwanin dollaria (noin 6,3 miljardia RMB), mikä tekee siitä yhden suurimmista alan kiinteistökaupoista alueella.
TSMC on aiemmin kieltäytynyt kommentoimasta huhuja, ja myös AUO on vältellyt suoria vastauksia. Lähteiden mukaan neuvottelut ovat kuitenkin edenneet pitkälle, ja TSMC on jo suorittanut tehtaiden tarkastuksen. Yhtiöiden odotetaan hyödyntävän AUO:n osaamista lasialustojen käsittelyssä ja yhdistävän sen TSMC:n puolijohdevalmistuksen edistyneisiin pakkausratkaisuihin.
Alan analyytikot pitävät kauppaa strategisesti merkittävänä, sillä se vahvistaa TSMC:n asemaa kilpailulla edistyneiden pakkausten markkinoilla. Tämä liikkuvuus vastaa kasvavaan kysyntään erikoistuneista siruratkaisuista, erityisesti tekoäly- ja datakeskussovelluksissa. Kauppa myös heijastaa laajempaa trendiä, jossa puolijohdeteollisuus pyrkii tehostamaan tuotantokapasiteettiaan hyödyntämällä olemassa olevaa infrastruktuuria.