TSMC suunnittelee viittä uutta kehittyneen pakkaustehdasta Kiinaan
Puolijohdeteollisuuden toimitusketjun tietojen mukaan TSMC suunnittelee rakentavansa viisi uutta kehittyneen sirujen pakkaustehdasta Kaohsiungin tiedepuistoon.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) aikoo laajentaa kehittyneiden sirujen pakkauskapasiteettiaan rakentamalla viisi uutta tehdasta Kaohsiungin tiedepuistoon, raportoi Liberty Times taiwanilaislähteisiin vedoten.
Laajennus vastaa kasvavaan kysyntään, erityisesti kehittyneissä pakkaustekniikoissa, kuten chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), jota teknologiajätit kuten Nvidia, AMD ja Apple tarvitsevat. Vaikka TSMC on jo laajentanut tuotantoaan merkittävästi, nykyinen kapasiteetti ei riitä kattamaan pitkän aikavälin markkinoiden kysyntää.
Kaohsiungin tiedepuistossa on jo suunnitteilla P1 ja P2 -tehtaat, joista P1 on jo tuotannossa ja P2 on asennusvaiheessa. Lisäksi toisessa vaiheessa on suunnitteilla P3, P4 ja P5 -tehtaat, joiden on määrä valmistua vuoteen 2031 mennessä.
Uusien, kolmanteen vaiheeseen suunniteltujen tehtaiden myötä Kaohsiungin tiedepuiston TSMC:n pakkaustehtaiden kokonaismäärä nousee kymmeneen. Suunnitelma vaatii julkisen kuulemisen ja ympäristöarvioinnin ennen kuin se etenee.