TSMC nostaa sirun hintoja 3–6 % tammikuussa 2027

Puolijohdevalmistaja TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) on päättänyt nostaa kiekkovalmistuksen hintoja noin 3–6 prosenttia tammikuusta 2027 alkaen. Uutistoimisto IT Homen raportoiman tiedon mukaan hinnankorotusten suuruus riippuu käytetystä valmistustekniikasta.

Edistyneimpien valmistusprosessien, kuten 2 nanometrin ja 3 nanometrin solmujen, hinnat nousevat todennäköisesti korkeammin. Kypsien ja erikoisprosessien osalta hinnankorotukset määritellään tapauskohtaisesti, mutta kokonaisuudessaan korotusten arvioidaan olevan välillä 3–5 prosenttia.

Alalla vallitsee yleinen pula puolijohdekomponenteista, mikä korostuu erityisesti tekoälysovelluksissa käytettävien edistyneiden prosessien osalta. Myös oheispiirien, kuten virranhallinta- ja ajuripiirien, kapasiteetti on kiristynyt, mikä antaa TSMC:n kaltaisille valmistajille perusteita nostaa hintojaan.

Lisäksi TSMC:n ulkomaille, kuten Arizonaan Yhdysvaltoihin, perustettujen uusien tehtaiden korkeat rakennuskustannukset vaikuttavat päätökseen. Hinnankorotukset auttavat tasoittamaan Yhdysvaltain tehtaiden tuotannon aloittamisesta mahdollisesti aiheutuvaa katemarginaalin laskua.

Johtuen jatkuvasta kustannusten noususta keskeisissä komponenteissa, kuten pääsiruissa, oheispiireissä, muisteissa, tallennusratkaisuissa sekä piirilevyissä ja substraateissa, loppukäyttäjien teknologiatuotteiden hinnoitteluun kohdistuu entistä suurempia paineita.