TSMC:n 2nm-kapasiteetti lähes 100 000 waferiin vuoden loppuun mennessä

Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC kasvattaa edistyneiden 2 nanometrin prosessien tuotantokapasiteettiaan. Yhtiön odotetaan saavuttavan lähes 100 000 waferin kuukausittaisen tuotantomäärän vuoden 2024 loppuun mennessä, yhtiön tuotantosuunnitelmien mukaisesti.

Kasvava kysyntä tekoälyasiakkailta, jotka siirtyvät yhä enemmän kehittyneempiin 3 nanometrin ja 2 nanometrin prosessiteknologioihin suorituskyvyn ja virrankulutuksen optimoimiseksi, on johtanut tuotantokapasiteetin lisäyksiin.

Ennen 2 nanometrin tuotannon täyttä vauhtia, TSMC pyrkii myös saavuttamaan vuoden lopun tavoitteensa 180 000 kappaleen 3 nanometrin waferia kuukaudessa. Tähän odotetaan päästävän jo neljännellä vuosineljänneksellä, merkittävien asiakkaiden, kuten Nvidia, AMD ja Broadcom, vahvojen tilausten ansiosta.

TSMC on lisännyt tämän vuoden pääomasijoituksiaan 60–64 miljardiin dollariin, josta suurin osa kohdistuu edistyneisiin prosessiteknologioihin. Yhtiö rakentaa uusia 3 nanometrin valmistuslaitoksia Taiwaniin, Arizonaan ja Japaniin, samalla kun se muuntaa olemassa olevia 5 nanometrin tuotantolinjoja tukemaan 3 nanometrin kapasiteetin lisäystä.