Verda ja Compal laajentavat tekoälyinfrastruktuurin yhteistyötään

Verda ja Compal Electronics ovat laajentaneet tekoälyinfrastruktuuriin keskittyvää yhteistyötään tukeakseen Verdan pilvipohjaisten tekoälypalveluiden kasvua. Yhtiöt esittelevät yhteistyönsä tuloksia GTC Berlin 2026 -tapahtumassa.

Yhteistyön keskiössä on Compalin SGX30-2-palvelin, joka hyödyntää Nvidian HGX B300 -järjestelmiä ja Blackwell Ultra -grafiikkasuorittimia. Compal laajentaa parhaillaan tuotantokapasiteettiaan Taiwanin Daxissa ja Yhdysvalloissa tukeakseen laitteiden nopeampaa jakelua eri markkina-alueilla, erityisesti Euroopassa ja Aasiassa.

Verdan teknologiajohtaja Arturs Polisin mukaan kumppanuus mahdollistaa yhtiön operatiivisen toiminnan nopean ja luotettavan skaalaamisen. Compalin mukaan strategisena tavoitteena on yhdistää valmistusosaaminen Verdan operatiiviseen pilvi-infrastruktuuriin, mikä lyhentää tekoälylaitteistojen toimitusketjua.