Wiwynn esittelee uusia tekoälyalustoja ja jäähdytystekniikoita

Wiwynn Corporation esitteli San Josessa 2026 OCP Global Summitissa uusia tekoälyinfrastruktuuriratkaisuja. Esillä olivat seuraavan sukupolven tekoälyräkkialustat, uudet jäähdytystekniikat ja optiset kytkentäratkaisut. Yritys korosti kokonaisvaltaista lähestymistapaansa laskentaan, jäähdytykseen, virransyöttöön ja verkkoyhteyksiin.

Wiwynn esitteli muun muassa NVIDIA Vera Rubin NVL72 -alustan, joka hyödyntää 72 NVIDIA Rubin GPU:ta ja 36 NVIDIA Vera CPU:ta nestekjäähdytteisenä räkkiratkaisuna. Yhtiö esitteli myös AMD Helios -ratkaisun, joka perustuu Open Rack Wide (ORW) -standardiin ja yhdistää AMD Instinct MI450 -sarjan GPU:t, AMD EPYC -palvelinsuorittimet ja AMD ROCm-ohjelmiston.

Yhtiö esitteli myös edistyneitä jäähdytysinnovaatioita, kuten timanttipohjaisia mikropinta-jäähdyttimiä suoraan piirisarjalle ja 6kW:n kaksipuolista kylmälevyä. Lisäksi esiteltiin kevyempiä jäähdytyskomponentteja ja topologiaoptimoidun mikropinta-jäähdytyslevyn malleja.

Wiwynn esitteli myös yhdessä kumppaneidensa kanssa kehitettyjä co-packaged optics (CPO) -pohjaisia optisia kytkentäratkaisuja. Ratkaisut kattavat räkkikuitujen reitityksen ja kuituhallinnan, pyrkien nopeuttamaan datansiirtoa AI-infrastruktuureissa.