xFusion esittelee AI-keskusten jäähdytys- ja virranjakoratkaisuja OCP 2026 -tapahtumassa
xFusion esitteli OCP 2026 -tapahtumassa uusia IT-infrastruktuuriratkaisuja, jotka on suunniteltu vastaamaan tekoälyaikakauden kasvaviin tehontarpeisiin ja lämmönhallinnan haasteisiin.
IT-infrastruktuuriratkaisujen toimittaja xFusion osallistui San Josessa järjestettyyn Open Compute Project (OCP) 2026 -tapahtumaan esitelläkseen uusia ratkaisujaan tekoälykeskusten haasteisiin. Yritys keskittyi erityisesti jäähdytys-, virranjakelu- ja verkkoyhteysratkaisuihin, jotka ovat kriittisiä seuraavan sukupolven tekoälykeskusten rakentamisessa.
Tekoälysovellusten kasvava kysyntä lisää merkittävästi datakeskusten energiantarvetta ja lämmöntuotantoa. Yksittäisen sirun tehonkulutus voi nousta tuhansiin watteihin, ja räkkikohtainen tehotiheys vaatii megawattiluokan ratkaisuja. Tämä kehitys muuttaa perinteisen käsityksen virranjakelusta ja jäähdytyksestä hallinnollisista palveluista keskeisiksi infrastruktuurirajoitteiksi tekoälykeskusten skaalautumisessa.
xFusionin tuotehallintajohtaja Arthur Wang esitti avauspuheenvuoron, jossa hän esitteli uuden viitekehyksen "WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE". Sen avulla datakeskusten arvoa mitataan sen perusteella, kuinka tehokkaasti sähkö muunnetaan liiketoiminnalliseksi arvoksi, aina raa'asta laskentatehosta autonomisiin tekoälyagentteihin.
Yritys esitteli OCP 2026 -tapahtumassa ratkaisujaan kolmeen keskeiseen osa-alueeseen: jäähdytykseen, virransyöttöön ja verkkoyhteyksiin. 100-prosenttisesti nestejäähdytteinen suora nestejäähdytys (DLC) on yhtiön mukaan tulevaisuuden standardi tekoälykeskuksissa, ja sen ratkaisut tukevat jopa yli 4000 watin jäähdytystehoa per siru. Lisäksi xFusion kehittää 800 voltin tasavirtajärjestelmiä energiahäviöiden pienentämiseksi ja esitteli DaYu 2.0 -supernodia, joka tukee suurta tiedonsiirtokapasiteettia optisilla yhteyksillä.