xFusion esittelee KI-datakeskusratkaisuja OCP Global Summitissa

xFusion esitteli uutta tekoälyyn (AI) keskittyvää laskentainfrastruktuuriaan Open Compute Project (OCP) Global Summitissa San Josessa. Yritys esitteli ratkaisujaan, jotka käsittelevät tekoälykeskusten kasvavia haasteita jäähdytyksessä, virransyötössä ja verkkoyhteyksissä.

Yhtiö esitteli nestekykeneviä telinejärjestelmiä, Super Node -arkkitehtuuria ja uuden sukupolven suurjännite-tasavirtaratkaisuja. Arthur Wang, xFusionin tuotehallinnan johtaja, piti pääpuheenvuoron, jossa hän esitteli uuden viitekehyksen datakeskusten arvon mittaamiseksi. Kehys, WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE, mittaa, kuinka tehokkaasti sähkö muuttuu liiketoiminnan tulokseksi.

xFusionin ratkaisut keskittyvät kolmeen keskeiseen osa-alueeseen. Nestekykeneminen, joka kykenee jäähdyttämään yli 4000 wattia per siru, on ratkaisu kasvavaan lämpötiheyteen. Yhtiö kehittää myös 800 V suurjännite-tasavirtaratkaisuja (HVDC) parantaakseen tehokkuutta ja vähentääkseen häviöitä suurteholuvuissa. Verkottumisessa xFusion hyödyntää optisia yhteyksiä, kuten Co-Packaged Optics (CPO), DaYu 2.0 Super Noden avulla, joka tukee jopa 128 XPU:ta telineessä.

Näiden kolmen kehityssuunnan yhdistelmä on xFusionin "laskentatehon synergia", järjestelmä lähestymistapa, joka optimoi energiankulutuksen koko ketjussa. Yritys korostaa avointen standardien ja globaalin yhteistyön merkitystä tekoälyn skaalautumisessa pilvestä reunalaskentaan. xFusion jatkaa avoimen ja tehokkaan infrastruktuurin edistämistä, jonka tavoitteena on muuttaa jokainen watti mitattavaksi hyödyksi.