xFusion esittelee tekoälyinfrastruktuurin OCP Global Summitissa
xFusion esittelee San Josessa järjestettävässä OCP Global Summit 2026 -tapahtumassa uutta tekoälyinfrastruktuuriaan, joka keskittyy jäähdytykseen, virransyöttöön ja yhteyksiin.
xFusion osallistuu Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026 -tapahtumaan San Josessa esitellen uutta tekoälyyn (AI) keskittyvää IT-infrastruktuuriaan. Esillä on erityisesti räkkimittakaavaisia järjestelmiä nestekierrolla, supersolmuarkkitehtuureja ja suurjännitteisiä tasavirtaratkaisuja.
Tapahtumassa pidettiin myös puheenvuoro, jossa käsiteltiin tekoälykeskusten datanläpimenoa. Arthur Wang, xFusionin tuotehallinnan johtaja, esitteli uuden mittariston tehon muuntamiseksi liiketoiminta-arvoksi, joka etenee watteista FLOPS-laskentatehoon, tekoälytokeneihin ja lopulta agenteiksi, jotka tuottavat mitattavaa arvoa.
"Agenttien aikakaudella kilpailukyky ei riipu sirujen määrästä", Wang totesi. "Kyse on siitä, kuinka paljon todellista liiketoiminta-arvoa voidaan saada jokaisesta watista ja lämpöjoulea kohden."
Ratkaisujen kehittäminen vaatii samanaikaista edistystä kolmella osa-alueella: jäähdytys, virransyöttö ja yhteydet. Tekoälyn kasvavat tehonkulutusvaatimukset ylittävät perinteisen ilmanjäähdytyksen rajat, minkä vuoksi 100-prosenttinen suora nestekierto (DLC) on nousemassa standardiksi. xFusionin ratkaisut tarjoavat yli 4000 watin jäähdytyskapasiteetin sirua kohden.
Virransyötön osalta yhtiö edistää 800 voltin suurjännitteistä tasavirtaratkaisua (HVDC), joka vähentää merkittävästi tehontuoton häviöitä. Lisäksi datakeskusten kasvava kaistanleveysvaatimus ohjaa kohti optisia yhteyksiä, kuten co-packaged optics (CPO), mahdollistaen tekoälyklusterien tarvitseman tiheyden.