xMEMS aloittaa kiinteäainepohjaisen µCooling-jäähdytyspiirin massatuotannon
Mikrosähkömekaniikan yritys xMEMS on aloittanut täysin piistä valmistetun µCooling-aktiivijäähdytyspiirinsä massatuotannon. Piiri hyödyntää ultraääniliikettä jäähdytykseen.
Mikrosähkömekaniikan (MEMS) alan startup-yritys xMEMS on ilmoittanut aloittaneensa täysin piistä valmistetun µCooling-kiinteäainepohjaisen aktiivijäähdytyspiirinsä massatuotannon. Yhtiö tiedotti asiasta eilen.
xMEMS µCooling-piiri käyttää ultraääniliikettä, joka syntyy piille integroidun ohutkalvopietroelementin korkeasta taajuudesta. Tarkasti valmistetut mikrosuuttimet muuttavat tämän liikkeen nopeiksi ilmapulsseiksi, jotka siirtävät lämpöä lämmönlähteestä. Piiri on vain 1,13 mm paksu ja sillä on IP68-luokitus pölyn- ja vedenkestävyydelle.
Massatuotantoon tulevat mallit ovat XMC-2400 (keskikokoinen) ja XMC-4800 (suuri). XMC-2400 tarjoaa 28 ml/s ilmavirran ja 1300 Pa vastapaineen, ja se soveltuu esimerkiksi XR-laseihin ja muihin reunalaskentakäyttöön tarkoitettuihin tekoälylaitteisiin. Suurempi XMC-4800 tarjoaa 48 ml/s ilmavirran ja 1100 Pa vastapaineen, ja se on suunnattu älypuhelimiin ja datakeskusten SSD-levyihin.
Teknologia mahdollistaa ohuempien ja tehokkaampien laitteiden valmistamisen, joissa jäähdytys on kriittistä. Perinteisiin jäähdytysratkaisuihin verrattuna kiinteäainepohjainen aktiivijäähdytys tarjoaa etuja pienemmän koon, hiljaisemman toiminnan ja paremman kestävyyden osalta.