SUNMMIO, startup de puces IA, lève près de 2 milliards de RMB

La startup pékinoise SUNMMIO, spécialisée dans les puces pour l'intelligence artificielle, a finalisé ses tours de financement pré-Série A2 et Série A, levant près de 2 milliards de RMB (environ 250 millions d'euros) au total sur l'année écoulée. Ces dernières opérations ont été menées par des plateformes d'investissement soutenues par l'État de Pékin, dont Yizhuang State Investment.

SUNMMIO développe des puces empilées en 3D destinées à l'inférence des grands modèles d'IA. L'entreprise prévoit d'utiliser ces fonds pour élargir son équipe de recherche et développement, faire progresser sa technologie et accélérer la production de masse de ses processeurs propriétaires 3D TokenPU.

La première génération de puce A4E de l'entreprise a terminé sa phase de "tape-out" en juin. Le design de cette puce empile huit plaquettes de mémoire au-dessus d'une plaquette logique, offrant une bande passante mémoire déclarée de 16 téraoctets par seconde. L'objectif est de résoudre les goulots d'étranglement du transfert de données qui limitent les performances de l'inférence IA.