AMD livre des échantillons de SoC IA de qualité spatiale

AMD a annoncé le 1er novembre avoir commencé à livrer des échantillons préliminaires de son System on Chip (SoC) adaptatif Versal AI Core XQRVC1902 à des clients du secteur aérospatial. Ces composants sont conçus pour résister aux conditions rigoureuses des missions spatiales de longue durée, pouvant s'étendre jusqu'à 15 ans.

Le SoC intègre le système d'encapsulation propriétaire d'AMD, sans capot ("lidless"), de qualité spatiale. Cette conception combine des règles de conception conservatrices avec des matériaux de substrat organique améliorés et des condensateurs de qualité spatiale. Cette combinaison vise à atténuer les effets du stress thermique et mécanique rencontrés dans l'environnement spatial.

AMD teste actuellement le SoC Versal AI Core XQRVC1902 selon la qualification MIL-PRF-38535 Niveau Y. Cette norme représente le plus haut niveau d'exigences de qualité et de fiabilité pour les composants spatiaux, tel que défini par le Département de la Défense des États-Unis.

La disponibilité de ce type de matériel spécialisé est cruciale pour l'avancement de l'exploration spatiale et des opérations satellitaires commerciales, où la longévité des composants et leur performance dans des conditions extrêmes sont primordiales.