Apple dévoile les détails de la charnière et du refroidissement de son premier iPhone pliable

Apple a dévoilé des détails de conception spécifiques pour la charnière et le système de gestion thermique de son prochain iPhone pliable, baptisé iPhone Duo. Ces informations ont été partagées par des dirigeants d'Apple lors d'une interview avec la publication technologique PCMag.

Dan Murray, vice-président de l'ingénierie des puces chez Apple, et Banafsheh Barabadi, directeur principal de la conception des produits thermiques chez Apple, ont discuté des solutions de refroidissement personnalisées de l'entreprise. Ces avancées visent à maximiser les performances soutenues de la puce A20 Pro dans les modèles iPhone 18 Pro et l'iPhone Duo.

La puce A20 Pro est dotée d'une conception de module multi-puces au niveau du wafer (WMCM), déplaçant la DRAM à côté du processeur au lieu de la superposer au-dessus. Apple affirme que cela crée un chemin thermique direct de la puce vers la chambre à vapeur, résolvant les goulots d'étranglement thermiques rencontrés dans les anciennes configurations "package-on-package" (POP).

Pour l'iPhone 18 Pro, la surface de la chambre à vapeur est trois fois plus grande que celle de l'iPhone 17 Pro et contient plus d'eau désionisée. Cette chambre sert également de composant structurel. L'iPhone Duo utilise une chambre à vapeur plus mince positionnée centralement. Sa charnière intègre des tubes de graphite flexibles pour connecter les structures thermiques des deux côtés, facilitant la dissipation de la chaleur dans l'appareil plié.

Apple affirme que ces nouveaux systèmes thermiques prennent en charge des charges de travail exigeantes telles que les jeux, l'enregistrement vidéo et l'IA sur l'appareil. L'iPhone 18 Pro offre une augmentation de 35 % des performances GPU soutenues, tandis que les performances CPU de l'A20 Pro augmentent de 20 % par rapport à l'iPhone 17 Pro.