BOE Technology crée un groupe de projet pour la technologie Micro LED, les interconnexions optiques et CPO

BOE Technology, un fabricant chinois d'écrans de premier plan, a créé un groupe de projet de développement technologique axé sur les systèmes d'interconnexion optique Micro LED et la technologie Co-Packaged Optics (CPO) utilisant des substrats en verre. Cette initiative vise à accélérer les progrès dans le domaine des technologies d'interconnexion optique.

L'entreprise a annoncé la création de ce groupe dédié, qui collaborera avec les partenaires de l'écosystème pour la recherche et le développement prospectifs. L'objectif est d'accélérer les avancées technologiques dans le domaine des interconnexions optiques.

Parallèlement, BOE intensifie son partenariat avec Corning, un fabricant de substrats en verre. Les deux entités travaillent ensemble pour faire progresser des projets liés aux substrats d'encapsulation à base de verre, aux interconnexions optiques, aux cellules solaires pérovskites et aux solutions de verre pliables. Les progrès de ces efforts collaboratifs seront examinés sur une base trimestrielle.

BOE a également fourni des mises à jour sur ses segments d'activité LCD et OLED. Bien que les expéditions pour les applications LCD grand public puissent subir des pressions en raison de la hausse des coûts des composants, l'entreprise prévoit une croissance de la surface livrée, stimulée par la tendance croissante aux écrans de plus grande taille. L'optimisation du paysage offre-demande des téléviseurs est soutenue par le retrait des anciennes lignes de production.

Pour le segment OLED, BOE s'attend à une augmentation des expéditions d'écrans de petite taille et de grande valeur, ce qui devrait soutenir la demande de technologie LTPO. Dans le secteur des écrans de taille moyenne, l'introduction de nouveaux modèles d'IA PC et la montée en puissance de la production de sa ligne AMOLED de 8,6e génération devraient accélérer l'adoption de la technologie OLED dans les applications informatiques.