BYD Electronic : Le bénéfice net chute de plus de 75 % au premier semestre 2026
BYD Electronic a annoncé un bénéfice net attribuable à la société mère de 426 millions de yuans pour le premier semestre de l'exercice 2026, soit une baisse de 75,35 %. Le chiffre d'affaires total a légèrement augmenté de 2,02 %.

BYD Electronic a publié ses résultats financiers pour le premier semestre de l'exercice 2026, révélant une baisse significative de 75,35 % du bénéfice net attribuable à la société mère, s'élevant à 426 millions de yuans (environ 58,5 millions de dollars). Cette chute de profit est intervenue malgré une augmentation de 2,02 % du chiffre d'affaires total, qui a atteint 82,23 milliards de yuans (environ 11,3 milliards de dollars).
L'entreprise a attribué cette baisse substantielle de la rentabilité à un « déclin de phase » dans son activité de composants pour terminaux intelligents, ainsi qu'à des pertes de change. Le bénéfice brut a chuté de 27,18 % à 4,04 milliards de yuans, et la marge brute s'est contractée de 1,97 point de pourcentage pour atteindre 4,91 %.
Le flux de trésorerie opérationnel a connu une forte baisse de 91,56 %, s'élevant à 844 millions de yuans. BYD Electronic a souligné ses investissements dans les secteurs émergents, notamment dans l'infrastructure de calcul IA. L'entreprise a noté que son nouveau projet de plaque froide refroidie par liquide pour un client étranger majeur est entré dans la phase d'accélération de la production de masse, se positionnant comme un moteur de croissance potentiel. Les revenus de son activité de véhicules électriques ont augmenté de 6,43 % et représentent désormais 16,56 % du chiffre d'affaires total.
Pour l'avenir, BYD Electronic prévoit d'approfondir ses collaborations stratégiques avec ses clients. L'entreprise vise à consolider sa position de leader dans le secteur des terminaux intelligents tout en accélérant la croissance de ses activités dans les véhicules électriques et l'infrastructure de calcul IA. L'accent sera mis sur l'intégration de l'IA dans la fabrication pour soutenir le développement de puces haut de gamme et d'autres domaines stratégiques.