Première ligne de production chinoise d'encapsulation avancée 3D opérationnelle à Wuhan

La première ligne de production de masse d'encapsulation avancée 3D pour puces en Chine est devenue opérationnelle à Wuhan le 30 septembre. L'installation, exploitée par Hubei Xingchen Technology Ltd. (Xingchen Technology), représente une avancée majeure dans la quête de la nation pour l'autosuffisance en matière d'encapsulation de puces haut de gamme.

L'investissement combiné dans la plateforme pilote d'encapsulation avancée de Xingchen Technology, englobant ses première et deuxième phases, dépasse les 7 milliards de yuans (environ 1 milliard de dollars américains). La deuxième phase, initiée en octobre 2025, a atteint son lancement opérationnel dans un délai accéléré de 11 mois, reflétant des progrès rapides au sein de l'industrie nationale des semi-conducteurs.

La nouvelle ligne de production est conçue pour prendre en charge simultanément la production pilote et la fabrication à risque de 40 à 50 conceptions de puces différentes. De plus, elle facilitera la validation des performances de 30 à 40 ensembles d'équipements et de matériaux semi-conducteurs nationaux. La deuxième phase a également renforcé les capacités d'encapsulation 2.5D.

Une fois pleinement opérationnelle, la ligne offrira des services d'encapsulation pour les puces destinées aux calculs IA haute performance, aux appareils terminaux intelligents, aux solutions de stockage et de calcul intégrées, ainsi qu'à l'intégration opto-électronique. Cette avancée renforce la position de la Chine dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.