Samsung et TSMC adoptent les machines avancées et la technologie d'ASML

Les principaux fabricants de puces, Samsung Electronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ont annoncé leur intention d'adopter les nouvelles machines de fabrication de puces d'ASML dans les années à venir. Les entreprises rejoignent également Intel pour convenir d'un changement technologique crucial, susceptible d'augmenter la production de 40 % avec les nouvelles machines.

Cette évolution marque l'adoption croissante par l'industrie des semi-conducteurs de la technologie de lithographie EUV à haute ouverture numérique (NA). Les machines d'ASML, dont le coût peut atteindre 400 millions de dollars chacune, sont les seules à fournir cette technologie avancée. Elle permet aux concepteurs de puces d'intégrer des composants encore plus petits, conduisant à des puces de nouvelle génération potentiellement plus puissantes et plus économes en énergie pour les centres de données d'IA et l'électronique grand public.

Les machines de lithographie EUV d'ASML utilisent une lumière laser intense pour graver des motifs sur des plaquettes de silicium, couche par couche, formant ainsi les circuits informatiques qui font fonctionner les puces de silicium. L'amélioration de cette technologie EUV a nécessité la recherche de sources lumineuses plus puissantes avec des longueurs d'onde encore plus courtes, capables de créer des détails encore plus fins sur les plaquettes de silicium.

L'adoption collective de cette norme technologique par les principaux fabricants devrait accélérer le développement et le déploiement des composants informatiques de nouvelle génération.