Compal présente l'infrastructure d'usine IA NVIDIA au OCP Global Summit
Compal Electronics présente son infrastructure d'usine IA de nouvelle génération au OCP Global Summit 2026, axée sur une alimentation électrique avancée, le refroidissement et les solutions pour le calcul accéléré.

Compal Electronics a présenté son infrastructure d'usine IA de nouvelle génération lors du OCP Global Summit 2026 à San Jose, en Californie. L'entreprise a démontré comment l'alimentation électrique, le refroidissement, la puissance de calcul et l'ingénierie à l'échelle des racks doivent évoluer ensemble pour répondre aux demandes croissantes du calcul accéléré de NVIDIA.
Alors que les centres de données IA atteignent une densité de calcul et des besoins énergétiques sans précédent dans la gamme des mégawatts, Compal se concentre sur la résolution des défis d'infrastructure. L'entreprise développe une architecture d'alimentation de 800 VDC et des systèmes d'alimentation de classe mégawatt, conçus pour les besoins futurs des centres de données IA avec une densité et des exigences de puissance croissantes. L'objectif est de réduire la complexité de la conversion de puissance et de supporter des environnements IA plus denses.
Une densité de calcul plus élevée nécessite également un changement fondamental dans la gestion thermique. Compal élargit son portefeuille d'infrastructure avec des technologies avancées de refroidissement liquide et des capacités de refroidissement de classe mégawatt. Ces solutions visent à garantir le fonctionnement efficace des systèmes IA, même avec une densité de racks croissante. L'entreprise développe ces technologies comme des éléments interconnectés au sein de l'usine IA.
La stratégie de Compal s'étend au-delà des plateformes de serveurs individuelles à une approche d'infrastructure IA globale. En intégrant le calcul accéléré, l'alimentation électrique, le refroidissement et l'intégration au niveau du rack avec des ressources mondiales de développement et de fabrication, Compal vise à aider ses clients à construire des usines IA évolutives. Alan Chang, Vice-président de l'ISBG chez Compal, a déclaré que la construction de la prochaine génération d'usines IA nécessite de repenser toute l'infrastructure entourant le calcul accéléré.
Lors du sommet OCP, Compal a démontré comment ces technologies d'infrastructure fonctionnent ensemble pour relever les défis croissants en matière d'alimentation électrique, de dissipation thermique et de déploiement à l'ère de l'IA. L'entreprise propose des solutions couvrant l'infrastructure critique, du réseau électrique aux GPU. Le stand E65 de Compal présentait des démonstrations de l'infrastructure d'usine IA de nouvelle génération utilisant la technologie NVIDIA.