CXMT lancera des DDR5 RDIMM avec architecture 4F² d'ici fin d'année
Le fabricant chinois de mémoire CXMT prévoit de lancer de nouveaux produits DDR5 RDIMM d'ici fin 2023, intégrant son architecture avancée 4F² DRAM pour une densité accrue.
Le fabricant chinois de mémoire CXMT (ChangXin Memory Technologies) a annoncé son intention de lancer de nouveaux modules de mémoire DDR5 RDIMM d'ici la fin de l'année 2023. Ces futurs produits intégreront l'architecture propriétaire 4F² DRAM de l'entreprise, visant à augmenter la densité de mémoire au-delà des normes actuelles de l'industrie.
Le Dr. Cao Kanyu, Président de CXMT, a présenté les avancées technologiques de l'entreprise lors de la quatrième Conférence sur les circuits intégrés et les chiplets. Il a souligné l'importance de l'architecture 4F², qui réduit la taille physique des cellules DRAM grâce à l'optimisation des processus. Cette transition depuis l'architecture dominante 6F² représente un changement fondamental, nécessitant des processus de fabrication et des conceptions de composants entièrement nouveaux.
Le développement de l'architecture 4F² est un axe majeur pour CXMT depuis sa création, avec des investissements substantiels dans la recherche et la brevets. Bien que les détails spécifiques concernant les performances et les spécifications des nouveaux modules DDR5 RDIMM n'aient pas été divulgués, leur ciblage du marché des serveurs indique une concentration sur la haute performance et la fiabilité.
En adoptant l'architecture 4F² pour ses premières offres DDR5 RDIMM, CXMT se positionne pour relever les défis techniques et d'ingénierie exigeants du secteur de la mémoire serveur. Cette initiative pourrait influencer le paysage futur de la technologie et de l'approvisionnement en mémoire pour serveurs.