📣 Envoyez-nous votre communiqué de presse
Site mis à jour toutes les 15 minutes
Technologie

DataM Intelligence : L'IA et le HPC stimulent l'innovation en matière de refroidissement, augmentant la demande de matériaux thermiques

Selon un rapport de DataM Intelligence, l'intelligence artificielle et le calcul à haute performance (HPC) poussent les centres de données vers des densités thermiques plus élevées, accélérant ainsi le besoin de matériaux thermiques avancés.

27 juillet 2026
DataM Intelligence : L'IA et le HPC stimulent l'innovation en matière de refroidissement, augmentant la demande de matériaux thermiques

Les charges de travail de calcul à haute performance et d'intelligence artificielle (IA) poussent les centres de données vers des densités thermiques sans précédent, déclenchant une nouvelle course pour des matériaux thermiques avancés, selon une analyse de DataM Intelligence.

Le marché plus large de la gestion thermique, estimé à 15,20 milliards de dollars en 2025, devrait atteindre 26,08 milliards de dollars d'ici 2033. Le marché du refroidissement des centres de données devrait passer de 16,37 milliards de dollars en 2025 à 58,80 milliards de dollars d'ici 2035. Le marché de la refroidissement liquide pour les centres de données IA, en particulier, devrait passer de 3,39 milliards de dollars en 2025 à 23,23 milliards de dollars d'ici 2035.

Cette croissance est attribuée aux accélérateurs d'IA qui concentrent une chaleur importante dans de petites empreintes physiques. Cela rend le chemin thermique de la surface de la puce au circuit de refroidissement critique. À mesure que les densités de puissance des racks augmentent, les points faibles de cette chaîne thermique deviennent apparents. De mauvaises interfaces de contact, une diffusion thermique inégale, des problèmes de compatibilité du liquide de refroidissement et des cycles thermiques peuvent tous réduire les performances du système ou la durée de vie de l'équipement.

Auparavant, les matériaux thermiques étaient souvent considérés comme des choix de composants faits tard dans le processus de conception. Dans le cycle HPC actuel, la conception thermique évolue plus tôt, car les décisions relatives aux matériaux influencent l'empaquetage des puces, l'architecture des serveurs, la disposition des racks et le refroidissement de l'installation. L'objectif est de créer une chaîne thermique stable qui permette aux accélérateurs de fonctionner à une utilisation élevée sans étranglement ni gaspillage d'énergie.

Le refroidissement liquide est un indicateur fort que la course aux matériaux thermiques est entrée dans une phase plus commerciale. DataM Intelligence note que moins de 30 % des centres de données mondiaux utilisent actuellement des technologies de refroidissement liquide, ce qui signale une longue période d'adoption.

Source originale: datamintelligence.com