FANUC America présente la robotique IA et l'automatisation de l'emballage à la Pack Expo

FANUC America présentera ses dernières avancées en matière d'intelligence artificielle (IA), de robotique collaborative et de vision industrielle lors du salon PACK EXPO International 2026 à Chicago. L'entreprise vise à démontrer comment ces technologies peuvent aider les entreprises d'emballage et de transformation à surmonter des défis tels que le manque de main-d'œuvre et la complexité croissante de la production.

Les démonstrations technologiques comprendront la palettisation robotisée pilotée par l'IA et le contrôle qualité des emballages grâce à la vision industrielle en temps réel. FANUC présentera également sa série de robots collaboratifs (CRX), conçus pour travailler en toute sécurité aux côtés des opérateurs humains sans nécessiter de cages de sécurité. Ces solutions visent à améliorer l'efficacité et la flexibilité des opérations d'emballage.

En tant que leader mondial de l'automatisation industrielle, la participation de FANUC America à l'événement souligne son engagement à fournir des solutions qui rationalisent les processus de fabrication. L'entreprise met en avant sa capacité à automatiser la manipulation et l'emballage de produits complexes, libérant ainsi les travailleurs humains pour des tâches plus spécialisées ou moins répétitives.

Le salon PACK EXPO International sert de plateforme clé pour les professionnels de l'industrie afin d'explorer les dernières tendances et innovations dans le domaine de l'emballage et de la transformation. La présence de FANUC se concentrera sur la démonstration d'applications pratiques d'automatisation avancée pour répondre aux exigences changeantes du marché et améliorer la compétitivité opérationnelle.