Fibocom présente son module 5G intelligent SC153 sur plateforme Qualcomm

Fibocom a dévoilé pour la première fois son module 5G intelligent SC153 lors du salon NetworkX 2026. Ce module, basé sur le processeur Qualcomm Dragonwing™ Q-4390, est conçu pour répondre aux exigences des appareils intelligents de nouvelle génération en matière de connectivité à haut débit et d'applications complexes.

Le module prend en charge la norme 3GPP Release 16 et offre une connectivité 5G NR sub-6 GHz et LTE. Il supporte les architectures réseau 5G standalone (SA) et non-standalone (NSA), atteignant des débits de téléchargement maximum de 2,3 Gbit/s en mode SA et 2,5 Gbit/s en mode EN-DC. Ces capacités permettent une transmission de données stable pour des applications telles que la vidéo haute définition et l'équipement industriel.

Le SC153 est conçu pour offrir une flexibilité adaptée aux exigences variées des appareils. Il utilise un boîtier LGA et propose une large gamme d'interfaces, incluant MIPI display, MIPI camera, USB 3.1 et SD. De plus, il prend en charge de manière flexible les configurations Wi-Fi 5, Wi-Fi 6E et Wi-Fi 7. Le module est également compatible avec le système d'exploitation Android, ce qui facilite le développement logiciel et la personnalisation.

Fibocom indique que ce module aidera les clients à développer de nouvelles générations de produits sans fil pour les appareils intelligents, l'équipement industriel et les applications de données à haut débit. La production de masse est prévue pour le quatrième trimestre 2026.

Edward Ai de Qualcomm Technologies a souligné la convergence croissante entre la 5G et le traitement des applications pour l'innovation des appareils intelligents. Thales Zhang de Fibocom a noté que le SC153 est un ajout clé au portefeuille de l'entreprise, visant à traduire plus rapidement les nouvelles capacités de connectivité en appareils déployables.