Great Lakes Semiconductor lance son premier projet Innovation Funnel

Great Lakes Semiconductor (GLS) a lancé le premier projet sur sa plateforme Great American ChipForge, dans le cadre de son initiative Innovation Funnel. Basé à Fishkill, New York, ce projet vise à répondre à la forte demande de l'industrie pour des solutions de capteurs intelligentes et basées sur l'IA, avec un accent particulier sur les applications automobiles.

L'entreprise a indiqué que le projet exploite les capacités d'intégration distribuées de bout en bout de GLS. Cela comprend plusieurs centres de conception, la fabrication modulaire de plaquettes via ChipForge, et l'intégration de l'encapsulation et des tests grâce à FINPAT™. GLS collabore avec plusieurs partenaires de l'écosystème à différentes étapes, de la conception à la fabrication, en passant par l'encapsulation et les tests. Parmi ces partenaires figurent Neitas, Daikin, BlueDot Ventures, FMC et Advanced Printed Electronic Solutions (APES).

Selon le Dr Richard Thurston, président-directeur général de GLS, le lancement de ce projet Innovation Funnel démontrera l'intégration transparente au sein de l'écosystème ChipForge et accélérera le temps de mise sur le marché de nouveaux produits. « Nous pouvons rapidement transformer des concepts innovants de nos centres de conception en prototypes entièrement encapsulés, prêts pour la production à grande échelle », a déclaré le Dr Thurston.

La plateforme ChipForge est décrite comme un système de fabrication de plaquettes flexible et modulaire, conçu pour prendre en charge divers processus et matériaux de semi-conducteurs. Sa configuration modulaire permet des lignes de production personnalisées pour des applications distinctes, telles que la mémoire, la logique et les capteurs. GLS a l'intention de connecter plusieurs lignes de production spécialisées au sein d'une plateforme de fabrication de semi-conducteurs unifiée et distribuée.