HDP et Global Electronics Association lancent une nouvelle méthode de test de profil de cuivre

La High Density Packaging User Group (HDP) et la Global Electronics Association ont conjointement développé et publié une nouvelle méthode de test standardisée, désignée IPC-TM-650-2.2.23. Cette méthode découle des résultats du projet de recherche de la HDP axé sur la mesure des profils de feuille de cuivre sans contact physique direct.

Cette nouvelle méthodologie de test est spécialement conçue pour les applications électroniques à haute vitesse et haute performance, où un profil de rugosité du cuivre plus faible est essentiel pour maintenir l'intégrité du signal. Larry Marcanti, Directeur Exécutif du HDP User Group, a souligné l'importance de ce développement pour ces applications exigeantes.

Matt Kelly, CTO de la Global Electronics Association, a déclaré que les données empiriques recueillies par la HDP ont été cruciales pour l'établissement de cette nouvelle norme de test. Il a ajouté que les organisations prévoient de poursuivre leur collaboration pour garantir que les normes et les méthodes de test évoluent parallèlement aux avancées technologiques.

La Global Electronics Association, anciennement connue sous le nom d'IPC, est une association professionnelle mondiale pour l'industrie électronique, soutenant les entreprises membres tout au long de la chaîne d'approvisionnement, de la conception à laは.