Huawei dévoile l'architecture de la puce Kirin 9050 Pro et annonce la production de masse

Huawei a dévoilé des schémas architecturaux détaillés pour sa puce Kirin 9050 Pro lors d'une réunion de communication avec les médias à Shanghai. L'entreprise a également annoncé que la puce a été produite en masse avec succès grâce au soutien de l'industrie nationale des semi-conducteurs de Chine.

Malgré les restrictions américaines qui affectent son accès aux puces avancées, Huawei s'est concentré sur le renforcement de ses capacités nationales en matière de semi-conducteurs. La puce Kirin 9050 Pro intègre une nouvelle génération de CPU 灵犀 (Lingxi), de GPU 马良 (Maliang) et d'un NPU basé sur l'architecture 达芬奇 (Da Vinci), ainsi qu'un ISP d'IA amélioré.

Huawei a décrit la production de masse comme une réalisation significative, tout en reconnaissant les défis persistants dans le secteur. Ceux-ci incluent les chaînes d'outillage, la compensation des variations de processus, l'optimisation de la communication inter-couches et le contrôle de la consommation d'énergie.

L'entreprise a souligné l'importance d'une collaboration ouverte pour l'avenir de l'industrie des semi-conducteurs. Huawei a appelé à la coopération des secteurs industriels et universitaires, affirmant qu'aucune entreprise ne peut résoudre seule tous les défis de l'industrie.