Huawei dévoile le chipset Kirin 9050 avec des capacités d'IA avancées

Huawei a dévoilé sa nouvelle série de chipsets Kirin 9050 le 13 octobre à Shanghai, soulignant les progrès de sa technologie de semi-conducteurs. Xu Songyu, responsable de la gestion des produits de puces pour terminaux sans fil chez Huawei Semiconductor Business Unit, a détaillé la stratégie de l'entreprise pour la prochaine décennie.

La série Kirin 9050 introduit une nouvelle architecture de pliage logique "ta-lu", que Huawei affirme offrir des améliorations notables en termes de performance et d'efficacité énergétique. L'entreprise s'est fixé des objectifs ambitieux, visant à dépasser les 5 GHz de fréquence pour les cœurs P d'ici 2031.

Un axe majeur du nouveau chipset réside dans ses capacités d'intelligence artificielle améliorées. La série Kirin 9050 est conçue pour supporter le traitement de l'IA directement sur l'appareil, intégrant le premier modèle Mixture-of-Experts (MoE) de 30 milliards de paramètres de l'industrie, utilisant moins de 2,5 Go de mémoire. Elle prend également en charge un modèle "dense" de 7 milliards de paramètres et un modèle de langage visuel (VLM) de 1 milliard de paramètres.

Huawei a rapporté une augmentation de 140 % des performances d'IA et une réduction de 66 % de la consommation d'énergie pour le nouveau NPU par rapport aux générations précédentes. Ce développement positionne la série Kirin 9050 comme un élément fondamental des futurs appareils mobiles de Huawei, stimulant l'intégration de l'IA dans diverses applications.