L'Inde a besoin de centaines d'entreprises de puces pour un écosystème mondial : PDG de L&T Semicon

Sandeep Kumar, PDG de L&T Semiconductor Technologies (LTSCT), a déclaré lors de l'événement Semicon India 2026 que l'Inde a besoin de centaines d'entreprises de semi-conducteurs pour bâtir un écosystème de puces mondialement compétitif. Kumar a souligné qu'il est difficile pour une seule entreprise de couvrir l'ensemble du marché mondial des semi-conducteurs, et par conséquent, la croissance de l'écosystème réside dans l'émergence de multiples entreprises indiennes de puces plutôt que dans la monopolisation par quelques-unes.

Bien que l'Inde ait développé des capacités dans les technologies numériques et informatiques, la conception analogique et mixed-signal, et les technologies de radiofréquence, le pays présente encore des lacunes en matière d'architecture système, de semi-conducteurs de puissance, de mémoire, d'optique et de fabrication. Kumar a identifié l'architecture système, qui implique la compréhension des exigences des clients et la conception de produits répondant aux besoins du marché, comme une lacune plus importante que l'architecture des puces, en partie parce que les ingénieurs indiens ont historiquement eu moins d'exposition directe aux clients finaux mondiaux.

Lors de l'événement, L&T a dévoilé 40 produits semi-conducteurs, dont sa première plateforme de produit en carbure de silicium (SiC) et un contrôleur de moteur BLDC entièrement conçu en Inde. La plateforme SiC MOSFET 1200V de l'entreprise est conçue pour des applications telles que les chargeurs rapides pour VE, les microréseaux et les onduleurs de traction. Le contrôleur de moteur BLDC est destiné aux ventilateurs de plafond économes en énergie.

Le portefeuille de LTSCT comprend également un SoC de caméra de vision avec accélération IA sur appareil, une plateforme d'identité sécurisée et des modules de connectivité pour la comptabilisation intelligente et les paiements numériques. L'événement Semicon India a souligné la nécessité de renforcer toute la chaîne de valeur et de combler les lacunes dans l'emballage avancé et la fabrication.