La troisième grande usine d'assemblage de semi-conducteurs de l'Inde inaugurée en présence du Premier ministre Modi
Le Premier ministre indien Narendra Modi a assisté à l'inauguration de la nouvelle installation OSAT (assemblage et test de semi-conducteurs externalisés) de CG Semi au Gujarat. L'usine est la troisième grande usine d'assemblage de puces de l'Inde à entrer en production officielle.

Le Premier ministre indien Narendra Modi a participé mardi à la cérémonie d'inauguration de la nouvelle usine d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) de CG Semi à Sanand, Gujarat. Il s'agit de la troisième grande usine d'emballage de puces de l'Inde à commencer sa production officielle, marquant une étape importante dans l'ambition du pays de renforcer ses capacités de fabrication de semi-conducteurs.
CG Semi est une coentreprise créée par l'entreprise indienne CG Power en partenariat avec Renesas et Stars Microelectronics. Le projet de Sanand, dont la première pierre a été posée en 2024, devrait démarrer ses opérations d'essai en août 2025. L'installation dispose actuellement d'une capacité annuelle de 200 millions d'unités, avec l'objectif d'atteindre à terme 500 millions d'unités.
La création de cette nouvelle installation s'inscrit dans la stratégie plus large de l'Inde visant à promouvoir et développer son industrie nationale des semi-conducteurs. Le gouvernement indien s'est engagé à investir des ressources financières considérables dans ce secteur. Selon des rapports médiatiques parus fin du mois dernier, le Département des dépenses du gouvernement central prévoit un budget de 1,25 billion de roupies (environ 88,9 milliards de yuans) pour la mission « India Semiconductor Mission (ISM) 2.0 », soit une augmentation d'environ deux tiers par rapport à l'enveloppe allouée à l'ISM 1.0.