Infineon demande à TSMC de construire une usine de puces supplémentaire en Europe
Infineon, fabricant de semi-conducteurs détenant une participation de 10 % dans la filiale européenne d'ESMC de TSMC, a déclaré que TSMC devrait construire une autre usine en Europe.
Infineon, un fabricant de semi-conducteurs détenant une participation de 10 % dans la filiale européenne d'ESMC de TSMC, a exprimé le souhait que TSMC établisse des installations de production supplémentaires en Europe.
Alexander Gorski, directeur exécutif de la production chez Infineon, a déclaré lors de la conférence bavaroise sur les semi-conducteurs à Munich que TSMC devait construire une nouvelle usine en Europe utilisant des processus de fabrication aux largeurs de ligne plus petites.
La première usine de fabrication de plaquettes d'ESMC est située à Dresde, en Allemagne. L'investissement total dépasse les 10 milliards d'euros, avec une capacité mensuelle prévue de 40 000 plaquettes. La construction de cette installation a débuté en août 2024, avec pour objectif l'installation des équipements d'ici 2027.
Une fois terminée, l'usine de Dresde prendra en charge les technologies de transistors CMOS planaires de 28/22 nm et FinFET de 16/12 nm. L'appel d'Infineon souligne la demande continue de capacités de fabrication de semi-conducteurs avancées en Europe.