Intel lance la production de masse de puces logiques High NA EUV
Intel s'est associé à ASML pour lancer la première production de masse mondiale de puces logiques utilisant la technologie de lithographie High NA EUV. Ces puces sont fabriquées sur le nœud de processus 18A d'Intel.
Intel a annoncé être la première entreprise au monde à atteindre la production de masse de puces logiques utilisant la technologie de lithographie High NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet).
Le processus, qui utilise l'équipement d'ASML, est appliqué à certaines parties du nœud de processus 18A d'Intel pour la fabrication des processeurs Intel Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake. Les deux entreprises confirment que certaines couches du processus 18A d'Intel ont terminé la qualification du double motif High NA EUV, avec des rendements atteignant des niveaux comparables aux plateformes NXE EUV existantes. Les entreprises prévoient de continuer à développer cette technologie pour les futurs nœuds de processus.
Intel et ASML ont achevé l'intégration du premier système de lithographie High NA EUV commercial de l'industrie en 2024 dans l'installation de recherche d'Intel à Hillsboro, Oregon. Intel a été le premier client à installer et à passer les tests d'acceptation du système TWINSCAN EXE:5200B de deuxième génération. Ce système s'appuie sur la plateforme TWINSCAN EXE:5000, visant à améliorer le débit, la précision de superposition et les performances de la source lumineuse.
Le concurrent TSMC a précédemment déclaré qu'il n'utilisait pas actuellement l'équipement High NA EUV pour la production de masse en raison de ses coûts élevés, bien qu'il en ait acquis. Le fabricant de puces taïwanais se concentre sur la réduction des coûts et la maximisation des avantages de la technologie avant une adoption plus large.