Le PDG d'Intel : Petit écart dans la fabrication de puces entre la Chine et les États-Unis

Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a affirmé que l'écart en matière de technologie de fabrication de puces entre la Chine et les États-Unis est actuellement faible. M. Gelsinger a indiqué que les entreprises chinoises et américaines possèdent des avantages et des inconvénients distincts dans le secteur des semi-conducteurs.

Lors d'une récente interview accordée à Nikkei Asia, M. Gelsinger a abordé la discussion en cours sur les progrès de la Chine dans la fabrication de puces. Il a suggéré que le principal critère de succès dans l'industrie est la capacité à répondre aux demandes des clients. "Celui qui pourra produire les produits qui répondent le mieux aux besoins des entreprises et des clients ordinaires réussira", a-t-il commenté.

Ces remarques contrastent avec certaines autres perspectives de l'industrie. Par exemple, Elon Musk a précédemment suggéré que la Chine pourrait rattraper son retard en deux à trois ans, tandis qu'un responsable de la division semi-conducteurs de Zeiss a estimé que la Chine accuse un retard de 15 ans dans la technologie EUV avancée.

Interrogé sur le potentiel de la Chine à rattraper la technologie de pointe américaine en matière de puces au cours des cinq à dix prochaines années, M. Gelsinger a répondu : "En l'état actuel des choses, je ne pense pas que l'écart soit si important."