Intel détaille les avancées de son procédé de fabrication 18A-P

Intel a révélé plus de détails sur son procédé de fabrication 18A-P lors de la conférence Hot Chips 2026. Selon l'entreprise, des tests directs sur des puces de production montrent que le procédé 18A-P peut atteindre une augmentation de fréquence de 30 % à une basse tension de fonctionnement de 0,5 V. Ce procédé amélioré sera utilisé pour la première fois dans les futurs processeurs serveur Diamond Rapids d'Intel et les processeurs grand public Nova Lake.

Le procédé 18A-P s'appuie sur le nœud 18A existant en intégrant des transistors RibbonFET à grille enveloppante (GAA), une alimentation par l'arrière, la technologie Power Boost et des couches métalliques supplémentaires. Intel rapporte que cela se traduit par une amélioration des performances de plus de 9 % à consommation d'énergie égale, ou une réduction de la consommation d'énergie de plus de 18 % à performance égale. Des recherches menées en collaboration avec le Futurum Research Group indiquent que le 18A-P n'est pas un ajustement mineur mais est optimisé pour différentes plages de tension, se concentrant sur l'efficacité énergétique à basses tensions et libérant le potentiel de fréquence à des tensions plus élevées.

Des tests comparatifs utilisant des transistors GAA et une alimentation par l'arrière, comparés à des cœurs similaires utilisant la technologie FinFET à la même tension, ont démontré le gain de fréquence de 30 % à 0,5 V. L'alimentation par l'arrière déplace le réseau d'alimentation vers l'arrière de la tranche de silicium, réduisant ainsi les congestions et la chute de tension sur la face avant. Ceci, combiné au contrôle amélioré de la tension de seuil fourni par les transistors GAA, offre des avantages de performance dans les scénarios de basse et haute tension.

Intel a également amélioré la gestion thermique pour le procédé 18A-P, augmentant la conductivité thermique de 50 % et améliorant la résistance thermique de 20 % à 40 % grâce à des avancées matérielles et des solutions de conception thermique pilotées par EDA. De plus, de nouvelles couches métalliques plus épaisses en haut de la pile métallique réduisent le délai d'interconnexion et la congestion du routage, entraînant des augmentations de fréquence d'environ 3 % à 1,1 V et 2 % à 0,65 V, tout en réduisant la consommation d'énergie de 2 %.

Les processeurs Diamond Rapids, attendus en 2027, comporteront jusqu'à 256 cœurs et exploiteront le procédé 18A-P pour augmenter à la fois le nombre de cœurs et les performances par cœur. Les processeurs Nova Lake utiliseront également cette technologie, bien qu'une date de sortie n'ait pas été spécifiée. Ces avancées soulignent la stratégie d'Intel visant à repousser les limites de performance et d'efficacité sur les marchés des serveurs et des consommateurs.