Intel anticipe une performance de processus 1.4nm à moins de 5% de TSMC

Intel prévoit que son futur processus de semi-conducteurs logiques de 1.4 nanomètre (nm) offrira une performance à moins de 5% de la technologie équivalente de son concurrent TSMC. Cette prévision suggère un faible écart de performance entre le processus 14A d'Intel et le processus A14 de TSMC.

Ces prévisions proviennent d'un rapport de la banque d'investissement KeyBanc Capital Markets, référencé sur les réseaux sociaux. Selon le rapport, Naga Chandrasekaran, directeur général d'Intel Foundry Services, estime que l'entreprise peut atteindre la rentabilité dans son activité de fonderie d'ici la fin de 2027. Atteindre cet objectif nécessiterait environ 40 000 commandes de wafers de clients externes par mois.

Intel a démontré des améliorations significatives dans sa capacité de fabrication et la qualité de ses processus. Son processus Intel 18A aurait une capacité de production approchant les 30 000 wafers par mois, avec une performance positionnée entre les nœuds N3 et N2P de TSMC. Le processus Intel 14A connaît également une montée en puissance rapide, soutenant actuellement une capacité de 14 000 wafers par mois.

Malgré les progrès, l'activité de fonderie d'Intel est confrontée à des défis continus. L'entreprise doit améliorer le rendement pour les puces de grand format requises par les clients hyperscale et augmenter le rendement de ses substrats EMIB-T. De plus, Intel doit résoudre les problèmes liés à l'alimentation par l'arrière sur le processus Intel 14A avec ses clients mobiles.