Intel envisagerait une nouvelle gravure 14A2 pour surmonter des défis d'alimentation
Intel étudierait une version modifiée de son procédé 14A, baptisée 14A2, pour résoudre les problèmes d'alimentation dans les technologies de pointe. Ce changement vise à renforcer sa compétitivité face à TSMC et Samsung.
Intel envisagerait une version modifiée de son futur procédé de fabrication de semi-conducteurs 14A, désignée sous le nom de 14A2, afin de relever les défis techniques liés à la distribution de l'énergie. Le changement proposé impliquerait l'adoption d'un système d'alimentation des deux côtés de la plaquette pour assurer une alimentation suffisante des transistors dans les futures nœuds de gravure plus fins.
Le procédé 14A initialement prévu utilisait l'alimentation par le dos (BSPDN), déplaçant les réseaux d'alimentation vers l'arrière de la plaquette. Cela aurait libéré les couches métalliques avant pour le routage, augmentant ainsi la densité des transistors et améliorant les performances. Cependant, le procédé 14A2 réduit l'espacement des interconnexions métalliques minimales (M0) à environ 21 nm, contre 28 nm pour le 14A, une mesure destinée à augmenter la densité des transistors et à tirer parti de la lithographie High-NA EUV.
Cette réduction de l'espacement M0 augmente la résistance des fils d'interconnexion. À mesure que les fils deviennent plus étroits, les vias traversant le silicium à l'échelle nanométrique (nTSV) utilisés pour l'alimentation par le dos pourraient avoir du mal à fournir la densité de courant requise, entraînant des chutes de tension importantes (IR Drop). Pour atténuer ce problème, Intel envisage une approche hybride, conservant l'alimentation par le dos comme méthode principale tout en réintroduisant certaines couches métalliques avant pour l'alimentation auxiliaire et la distribution des signaux d'horloge.
Le procédé 14A est un élément clé de la stratégie d'Intel pour concurrencer les nœuds avancés de TSMC (N2, A14) et de Samsung (SF2Z). Intel prévoit de publier le kit de conception de procédé (PDK) pour le 14A auprès de clients externes en octobre 2026, avec une production de masse ciblée pour 2029. L'industrie des semi-conducteurs est soumise à une pression constante pour réduire les processus de fabrication, les défis liés au contrôle des défauts et à la fiabilité des interconnexions devenant de plus en plus importants.