Intel dévoile les processeurs Wildcat Lake : jusqu'à 40 TOPS en IA, packaging UCIe

Intel a dévoilé des détails concernant sa prochaine série de processeurs Wildcat Lake (Core Series 3), destinée au marché des PC d'entrée de gamme. La série vise à réduire les coûts de plateforme en utilisant des solutions d'emballage plus économiques et une conception de carte mère optimisée, tout en maintenant des performances améliorées.

Les processeurs Wildcat Lake sont capables de fournir jusqu'à 40 TOPS (trillions d'opérations par seconde) de performance de calcul d'IA, ce qui représente une amélioration jusqu'à 2,7 fois supérieure par rapport aux modèles précédents de Raptor Lake U Refresh. Les performances créatives et de productivité sont améliorées jusqu'à 2,1 fois, accompagnées d'une réduction significative de 64 % de la consommation d'énergie du processeur.

Pour améliorer la rentabilité et l'efficacité de fabrication, Intel abandonne l'emballage Foveros utilisé dans la série Panther Lake (Core Ultra Series 3). Wildcat Lake utilisera plutôt un boîtier multi-puces organique (MCP) en conjonction avec la norme UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). UCIe facilite l'interopérabilité transparente entre les chiplets de différents fabricants au sein du même boîtier, offrant une flexibilité dans la composition des puces.

Les nouveaux processeurs comprendront une puce de calcul fabriquée selon le procédé 18A d'Intel et une puce d'E/S selon le procédé N6 de TSMC. Bien que l'approche d'emballage UCIe puisse être plus rentable, elle nécessite une zone d'E/S plus grande par rapport à la technologie Foveros. La taille de la puce de calcul a été réduite de 38 %, et certaines fonctionnalités ont été réduites, notamment le nombre de cœurs graphiques Xe (2 contre 4), les unités NPU (1 contre 3) et les cœurs P (2 contre 4). Certaines fonctionnalités spécialisées, telles que le ray tracing et l'unité de traitement d'image (IPU), ont été omises pour atteindre un prix plus accessible.

L'introduction de la série Wildcat Lake par Intel souligne la stratégie de l'entreprise visant à fournir des solutions de performance plus performantes mais plus abordables pour le marché de masse. L'adoption de nouvelles techniques d'emballage et d'optimisations de conception de puce vise à améliorer considérablement les performances d'IA dans les appareils grand public.