JSR, Inpria et Lam Research signent un accord pour faire progresser la fabrication de semi-conducteurs
Un accord entre JSR Corporation, sa filiale Inpria et Lam Research vise à accélérer la fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération, y compris la technologie de résine sèche pour la lithographie EUV.
JSR Corporation, y compris sa filiale Inpria, et Lam Research, fournisseur d'équipements de fabrication de semi-conducteurs, ont conclu un accord de licence croisée et de collaboration.
L'accord vise à faire progresser la transition de l'industrie des semi-conducteurs vers des processus de fabrication de nouvelle génération, en particulier la technologie de résine sèche (dry resist) pour la lithographie EUV. Il vise également à accélérer le développement de nouveaux matériaux pour les processus de gravure et de dépôt de couches atomiques.
La collaboration combine les matériaux de résine à base d'oxyde métallique de JSR/Inpria avec l'expertise approfondie de Lam Research en matière de technologies de dépôt, de gravure et de structuration EUV. L'équipement de résine sèche Aether® de Lam Research est un élément clé de cette initiative, qui vise à réduire le coût de fabrication des motifs complexes requis pour les puces destinées à l'intelligence artificielle et au calcul haute performance.
Les entreprises développeront conjointement des solutions, intégrant les résines de JSR/Inpria avec les technologies de gravure et de dépôt de résine sèche de Lam Research. De plus, de nouveaux matériaux précurseurs et processus pour le dépôt de couches atomiques et les solutions de gravure seront explorés, en tirant parti de Yamanaka Hutech Corporation, récemment acquise par JSR.
Dans le cadre de cet accord, JSR/Inpria et Lam Research ont également convenu de classer sans suite toutes les revendications juridiques mutuelles dans le litige précédemment intenté devant le tribunal de district du Delaware.