Kioxia-WD lance l'échantillonnage du stockage flash 3D BiCS10 à 332 couches
Kioxia et Western Digital ont commencé à échantillonner leur 10ème génération de stockage flash 3D BiCS FLASH, comprenant 332 couches. Le premier produit est une puce mémoire TLC de 1Tb.
L'alliance Kioxia-WD a annoncé le début des livraisons d'échantillons pour sa 10ème génération de stockage flash 3D BiCS FLASH. Développée en collaboration, cette nouvelle technologie de mémoire flash comprend 332 couches, le premier produit étant une puce TLC (Triple-Level Cell) de 1Tb.
Fabriquée dans l'usine de plaquettes Fab 2 de Kioxia à Kitakami, Iwate, Japon, la BiCS10 continue d'intégrer des technologies clés telles que le CMOS-Direct Bonded Array (CBA) et le Punch Through Spacer (OPS) introduits dans la génération BiCS8. Cette technologie d'empilement permet d'atteindre des densités plus élevées et des performances améliorées.
Le premier appareil TLC de 1Tb prend en charge les protocoles Toggle DDR6.0 et SCA, ainsi que la technologie PI-LTT. Il atteint une vitesse d'interface de 4800 MT/s. La mémoire offre une densité de stockage de 29+ Gb/mm², ce qui représente une augmentation de 59 % par rapport à la génération BiCS8 précédente.
Des améliorations significatives de la consommation d'énergie et de l'efficacité énergétique sont à noter. La consommation d'énergie en sortie est réduite de 34 % avec une amélioration de 30 % de l'efficacité énergétique en lecture. La consommation d'énergie en entrée est réduite de 10 %, entraînant une augmentation de 18 % de l'efficacité énergétique en écriture. Cette avancée marque un progrès dans le développement de solutions de stockage plus efficaces et plus performantes.